CY23FP12OXI | サイプレス セミコンダクタ

CY23FP12OXI
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 450.4 KB) RoHS PB Free

CY23FP12OXI

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)2.5/3.3
Input Frequency Max. (MHz)200
Input Frequency Min. (MHz)10
Input Signal TypeLVCMOS/LVTTL
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.13
No. of Outputs12
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)200
Output Frequency Min. (MHz)10
Output Signal TypeLVCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$22.80 $18.81 $17.44 $15.96 $15.28 $14.59
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
94
Minimum Order Quantity (MOQ)
94
Order Increment
94
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

開発キット/ボード (1)

ソフトウェアおよびドライバー (1)

2011 年 2 月 11 日

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2016 年 2 月 08 日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the FailSafe Clock Product Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018年5月27日
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (2)

2020年4月23日
October 2018 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN183805 - October 2018 Product Obsolescence Notification

IBIS (1)

2010 年 1 月 06 日