CY23FP12OXCT | サイプレス セミコンダクタ
CY23FP12OXCT
| 車載用認定済み | N |
| Core Voltage (V) | 3.3 |
| I/O Voltage (V) | 2.5/3.3 |
| Input Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Input Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Input Signal Type | LVCMOS/LVTTL |
| 最大動作温度（°C） | 70 |
| 最大動作電圧（V) | 3.45 |
| 最小動作温度（°C） | 0 |
| 最小動作電圧（V） | 3.13 |
| No. of Outputs | 12 |
| No. of PLL | 1 |
| Output Frequency Max. (MHz) | 200 |
| Output Frequency Min. (MHz) | 10 |
| Output Signal Type | LVCMOS |
| Spread Spectrum | N |
| Tape & Reel | あり |
| 温度分類 | 商用 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $20.02 | $16.84 | $15.02 | $13.20 | $12.47 | $11.65 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
28
Package Dimensions
408 L x 0 H x 210 W (Mils)
Package Weight
229.90 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2020年4月30日
Last Update: 2020 年 2 月 07 日
Last Update: 2020 年 2 月 05 日
Last Update: 2020 年 2 月 05 日
技術文書
開発キット／ボード (1)
ソフトウェアおよびドライバー (1)
製品変更通知（PCN）（8）
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2018年5月27日
Qualification of Cypress Manufacturing Limited (CML) as an alternative assembly site for 20 and 28 lead 209mils SSOP Pb-Free package
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2016 年 2 月 08 日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the FailSafe Clock Product Family
Advanced Product Change Notice (APCN) (1)
2018年5月27日
Advance Notification - Transfer of Specific Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Grace Semiconductor
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 07 日
Qualification of OSE as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
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