CY23EP09ZXC-1H | サイプレス セミコンダクタ

CY23EP09ZXC-1H
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 619.25 KB) RoHS PB Free

CY23EP09ZXC-1H

車載用認定済みN
Core Voltage (V)2.5/3.3
I/O Voltage (V)2.5/3.3
Input Frequency Max. (MHz)220
Input Frequency Min. (MHz)10
Input Signal TypeLVCMOS/LVTTL
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)2.30
No. of Outputs9
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)220
Output Frequency Min. (MHz)10
Output Signal TypeLVCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$13.16 $11.06 $9.87 $8.67 $8.19 $7.65
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
16
Package Dimensions
200 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
56.86 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
4800
Minimum Order Quantity (MOQ)
192
Order Increment
192
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

製品変更通知(PCN)(13)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14, 16, 20, 24 and 28 Lead 173mils TSSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 16, 24 and 28 lead TSSOP 173 mils packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(2)

2010 年 6 月 08 日
2010 年 1 月 06 日