CY2309SXC-1H | サイプレス セミコンダクタ

CY2309SXC-1H
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 655.33 KB) RoHS PB Free

CY2309SXC-1H

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)133
Input Frequency Min. (MHz)10
Input Signal TypeLVCMOS/LVTTL
最大動作温度(°C)70
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)0
最小動作電圧(V)3.00
No. of Outputs9
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)133
Output Frequency Min. (MHz)10
Output Signal TypeLVCMOS
Spread SpectrumN
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.46 $4.59 $4.09 $3.60 $3.40 $3.17
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 90 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
16
Package Dimensions
390 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
157.31 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1440
Minimum Order Quantity (MOQ)
480
Order Increment
480
Estimated Lead Time (days)
70
HTS Code
8542.39.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

製品変更通知(PCN)(17)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月29日
Clarification on Product Change Notice 084713 issued on September 23,2008
2018年5月28日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018年5月28日
Datasheet changes to the method of specification of IDDS and Duty Cycle in the Cypress Zero Delay Buffer (ZDB) products, CY2304, CY2305, CY2309 and CY2308
2018年5月28日
Lead (Pb)- Free Marketing Part Number Definition
2018年5月28日
Qualification of TSMC as an alternate wafer fabrication site for the Zero Delay Buffer General Purpose Clocks Family
2018年5月27日
Change in Tube Bundling Ship Process
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SOIC Packages
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8 and 16 lead 150 mils SOIC packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 13 日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 8, 14 and 16 lead 150 mils SOIC Pb-free packages assembled at Orient Semiconductor Electronics, Tai

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2018年5月27日
Advance Notification - Transfer of Specific GP Clock Product Manufactured by Cypress Semiconductor Texas to Taiwan Semiconductor

Product Information Notice (PIN) (3)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS(3)

2010 年 6 月 10 日
2010 年 6 月 10 日
2010年5月27日