CY22800KFXI | サイプレス セミコンダクタ

CY22800KFXI
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 459.78 KB) RoHS PB Free

CY22800KFXI

Development KitCY36800
車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)100
Input Frequency Min. (MHz)0.5
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.47
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.14
No. of Outputs3
No. of PLL1
Output Frequency Max. (MHz)166
Output Frequency Min. (MHz)1
Output Signal TypeCMOS
Spread Spectrumあり
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.56 $5.51 $4.92 $4.32 $4.08 $3.81
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
485
Minimum Order Quantity (MOQ)
485
Order Increment
485
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

ソフトウェアおよびドライバー (1)

2015 年 10 月 15 日

製品変更通知(PCN)(8)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020 年 5 月 06 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2018 年 5 月 28 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (1)

2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Product Termination Notice (PTN) (3)

2020 年 5 月 11 日
Addendum to PTN195105A - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
Addendum to PTN195105 - January 2020 Product Obsolescence Notification
2020年4月14日
January 2020 Product Obsolescence Notification

IBIS (1)

2012年4月24日