CY22393FXIT | サイプレス セミコンダクタ

CY22393FXIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 598.63 KB) RoHS PB Free
(pdf, 636.17 KB) RoHS PB Free

CY22393FXIT

車載用認定済みN
Core Voltage (V)3.3
I/O Voltage (V)3.3
Input Frequency Max. (MHz)150
Input Frequency Min. (MHz)1
Input Signal TypeXtal/Ref-in CMOS
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.45
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.13
No. of Outputs6
No. of PLL3
Output Frequency Max. (MHz)166
Output Frequency Min. (MHz)0
Output Signal TypeCMOS
Spread SpectrumN
Tape & Reelあり
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$16.90 $14.21 $12.67 $11.14 $10.52 $9.83
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
16
Package Dimensions
200 L x 1 H x 173 W (Mils)
Package Weight
56.86 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

技術文書

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2018年5月29日
Qualification of Grace Semiconductor as an alternate wafer fabrication site for the CY2238x/ CY2239x, 3-PLL Clock Synthesizers
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for 8, 14, 16, 20, 24 and 28 Lead 173mils TSSOP Pb-Free packages assembled in OSE Taiwan
2018年5月27日
Standardization of Moisture Sensitivity Level (MSL) Classification for 16, 24 and 28 lead TSSOP 173 mils packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2018年5月27日
Shipping Label Upgrade
2018年5月27日
Correction to Affected Devices in PCN#071577: Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (2)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (6)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

IBIS (1)

2014 年 8 月 18 日