CY14V104LA-BA25XI | サイプレス セミコンダクタ
CY14V104LA-BA25XI
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 4096 |
| 周波数（MHz） | なし |
| インターフェース | Parallel |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 1.95 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 1.65 |
| 組織（X x Y） | 512KB x 8 |
| Part Family | パラレルnvSRAM |
| 速度（ナノ秒） | 25 |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $35.08 | $31.12 | $29.23 | $27.35 | $25.84 | $24.14 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2990
Minimum Order Quantity (MOQ)
299
Order Increment
299
Estimated Lead Time (days)
126
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
技術文書
アプリケーション ノート (10)
2018 年 2 月 18 日
製品変更通知（PCN）（8）
2020年5月7日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Addendum to PCN181104-Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 1.8V 4Mb Parallel nvSRAM Products
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of New Die Attach Epoxy and New Substrate Design for Select 48 Ball Grid Array (BGA) Packages
Product Information Notice (PIN) (4)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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