CY14B108K-ZS45XIT | サイプレス セミコンダクタ

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CY14B108K-ZS45XIT
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1018.25 KB) RoHS PB Free
(pdf, 156.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.2 MB) RoHS PB Free

CY14B108K-ZS45XIT

Alarmsあり
車載用認定済みN
容量(KB)8192
周波数(MHz)なし
インターフェースParallel
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)1MB x 8
Part FamilyパラレルnvSRAM
RTCあり
速度(ナノ秒)45
Tape & Reelあり
温度分類産業機器
ウォッチドッグタイマあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$69.71 $61.84 $58.09 $54.35 $51.35 $47.97
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (10)

製品変更通知(PCN)(11)

2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020年5月6日
Qualification of Die Attach Material and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSET
2020年5月6日
Qualification of Cypress’ Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Parallel nvSRAM Product Family
2020年4月14日
Addendum to PCN192401 - Qualification of Nitto EM-760 Die Attach Film and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSE-Taiwan
2020年4月14日
Qualification of Nitto EM-760 Die Attach Film and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSE-Taiwan
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (7)

2020 年 8 月 23 日
Q32020 Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Qualification of New Carrier Tape Supplier at Cypress Philippines
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Product Errata Notice (PEN) (1)

2017 年 11 月 10 日
Errata for Autostore Disable Feature on 8 Mb nvSRAMDevices

Verilog (1)

2011 年 3 月 14 日

VHDL (1)

2010年4月19日

IBIS (1)

2009 年 11 月 30 日