CY14B104NA-ZS45XET | サイプレス セミコンダクタ
CY14B104NA-ZS45XET
車載用認定済み | あり |
容量(KB) | 4096 |
周波数(MHz) | なし |
インターフェース | Parallel |
最大動作温度(°C) | 125 |
Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
最大動作電圧(V) | 3.60 |
最小動作温度(°C) | -40 |
最小動作電圧(V) | 2.70 |
組織(X x Y) | 256Kb x 16 |
Part Family | パラレルnvSRAM |
速度(ナノ秒) | 45 |
Tape & Reel | あり |
温度分類 | Automotive(E) |
Pricing & Inventory Availability
1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
---|---|---|---|---|---|
$52.23 | $46.33 | $43.52 | $40.72 | $38.47 | $35.94 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1000
Minimum Order Quantity (MOQ)
1000
Order Increment
1000
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
あり
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au/Ag;Pure Sn
Marking
IPC 1752 材質宣言
Last Update: 2021 年 3 月 23 日
技術文書
アプリケーション ノート (10)
2018 年 2 月 18 日
製品変更通知(PCN)(3)
2020 年 12 月 20 日
Qualification of Greatek Electronics Inc.as an Alternate Assembly Site for Select 44-Lead TSOP II Package
2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2020年4月14日
Qualification of Cypress’s Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’s Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Automotive nvSRAM Product Family
Advanced Product Change Notice (APCN) (5)
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
Product Information Notice (PIN) (3)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Qualification of New Cover Tape (CPAK) for Tape and Reel Shipment at Cypress Philippines