CY14B104NA-ZS25XE | サイプレス セミコンダクタ

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CY14B104NA-ZS25XE
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 601.6 KB) RoHS PB Free

CY14B104NA-ZS25XE

車載用認定済みあり
容量(KB)4096
周波数(MHz)なし
インターフェースParallel
最大動作温度(°C)125
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)256Kb x 16
Part FamilyパラレルnvSRAM
速度(ナノ秒)25
Tape & ReelN
温度分類Automotive(E)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$53.62 $47.57 $44.69 $41.80 $39.50 $36.90
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
1350
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au/Ag;Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (10)

製品変更通知(PCN)(2)

2020年4月14日
Qualification of OSE-T as an Additional Assembly Site for Select Automotive Products
2020年4月14日
Qualification of Cypress’s Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’s Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Automotive nvSRAM Product Family

Advanced Product Change Notice (APCN) (4)

2020 年 7 月 21 日
Q32020 Automotive Horizon Report Update
2020年4月22日
Q220 Automotive Horizon Report Update
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly Sites for Select Automotive RAM Products
2020年4月14日
2020 Annual Automotive Horizon Update

Product Information Notice (PIN) (2)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization