CY14B104NA-BA45XI | サイプレス セミコンダクタ

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CY14B104NA-BA45XI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 910.24 KB) RoHS PB Free

CY14B104NA-BA45XI

車載用認定済みN
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
Part FamilyパラレルnvSRAM
Tape & ReelN

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$39.17 $34.75 $32.64 $30.54 $28.85 $26.96
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
BGA
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2990
Minimum Order Quantity (MOQ)
299
Order Increment
299
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Package Qualification Report

技術文書

アプリケーション ノート (10)

製品変更通知(PCN)(9)

2020年5月7日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年5月6日
Qualification of Cypress’ Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for the 4Mb Parallel nvSRAM Product Family
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018年5月29日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for select 48BGA products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of New Die Attach Epoxy and New Substrate Design for Select 48 Ball Grid Array (BGA) Packages
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Verilog (1)

2010 年 7 月 26 日

VHDL (1)

2010年4月19日

IBIS(2)

2009 年 11 月 26 日
2009 年 11 月 26 日