CY14B101Q2A-SXI | サイプレス セミコンダクタ

You are here

CY14B101Q2A-SXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.51 MB) RoHS PB Free

CY14B101Q2A-SXI

車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)40
インターフェースSPI
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)128KB x 8
Part FamilyシリアルnvSRAM
速度(ナノ秒)0
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$10.14 $8.99 $8.45 $7.90 $7.47 $6.98
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
8
Package Dimensions
193 L x 1.5 H x 150 W (Mils)
Package Weight
76.45 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
194
Minimum Order Quantity (MOQ)
194
Order Increment
194
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991.B.2.A

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (15)

製品変更通知(PCN)(6)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020 年 5 月 06 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at Amko Philippines andn Cypress Philippines and transfer of PDIP and PLCC parts from MMT to Amkor
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020年4月22日
Q220 Standard Horizon Report Update
2020年4月14日
2020 Annual Horizon Report Update
2020年4月14日
Q419 Horizon Report Update
2020年4月14日
Q319 Horizon Report Update
2020年4月14日
2019 Horizon Report: Q2 Update

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Verilog (1)

2013 年 1 月 29 日

IBIS(2)

2012 年 11 月 15 日