CY14B101Q2-LHXI | サイプレス セミコンダクタ

You are here

CY14B101Q2-LHXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.18 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.1 MB) RoHS PB Free
(pdf, 483.72 KB) RoHS PB Free

CY14B101Q2-LHXI

Development KitN
車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)40
インターフェースSPI
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)128KB x 8
Part FamilyシリアルnvSRAM
速度(ナノ秒)0
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.70 $11.27 $10.59 $9.90 $9.36 $8.74
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
DFN
No. of Pins
8
Package Dimensions
196 L x 31.5 H x 236 W (Mils)
Package Weight
71.09 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Standard Pack Quantity
3080
Minimum Order Quantity (MOQ)
308
Order Increment
308
Estimated Lead Time (days)
63
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au

技術文書

アプリケーション ノート (15)

製品変更通知(PCN)(3)

2020年4月29日
Qualification of UTAC Thailand as an Additional Assembly Site for Select 8-Pin DFN Products
2020年4月14日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

IBIS (1)

Verilog (1)

VHDL (1)

2010 年 1 月 11 日