CY14B101LA-BA45XI | サイプレス セミコンダクタ

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CY14B101LA-BA45XI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 879.52 KB) RoHS PB Free
(pdf, 656.85 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.1 MB) RoHS PB Free

CY14B101LA-BA45XI

車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)なし
インターフェースParallel
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)2.70
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)128KB x 8
Part FamilyパラレルnvSRAM
速度(ナノ秒)45
Tape & ReelN
温度分類産業機器

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$23.25 $20.63 $19.38 $18.13 $17.13 $16.00
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 60 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
299
Minimum Order Quantity (MOQ)
299
Order Increment
299
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (10)

製品変更通知(PCN)(8)

2020 年 5 月 07 日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 29 日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for select 48BGA products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Verilog (1)

2011 年 3 月 14 日

IBIS (1)

2010 年 8 月 18 日

VHDL (1)

2010年4月19日