CY14B101LA-BA45XI | サイプレス セミコンダクタ
CY14B101LA-BA45XI
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 1024 |
| 周波数（MHz） | なし |
| インターフェース | Parallel |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| Min. Operating VCCQ (V) | 2.70 |
| 最小動作電圧（V） | 2.70 |
| 組織（X x Y） | 128KB x 8 |
| Part Family | パラレルnvSRAM |
| 速度（ナノ秒） | 45 |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 産業機器 |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $23.25 | $20.63 | $19.38 | $18.13 | $17.13 | $16.00 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
393 L x 1.2 H x 236 W (Mils)
Package Weight
119.15 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
299
Minimum Order Quantity (MOQ)
299
Order Increment
299
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu
Marking
Package Qualification Report
Last Update: 2015 年 8 月 07 日
Device Qualification Reports
FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.
Last Update: 2017 年 8 月 17 日
技術文書
アプリケーション ノート (10)
2018 年 2 月 18 日
製品変更通知（PCN）（8）
2020 年 5 月 07 日
Qualification of BKK as an additional assembly site for select 48 & 121 ball grid array (BGA)
2020年4月14日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2020年4月14日
Serial Number Addition to Top Mark for Select Flash and SRAM Parts at Cypress Bangkok
2018 年 5 月 29 日
Qualification of Cypress Philippines as an Additional Assembly Site for select 48BGA products
2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
Product Information Notice (PIN) (4)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families