CY14B101KA-ZS25XI | サイプレス セミコンダクタ

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CY14B101KA-ZS25XI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.06 MB) RoHS PB Free
(pdf, 876.21 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.25 MB) RoHS PB Free

CY14B101KA-ZS25XI

Alarmsあり
車載用認定済みN
容量(KB)1024
周波数(MHz)なし
インターフェースParallel
最大動作温度(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)2.70
組織(X x Y)128KB x 8
Part FamilyパラレルnvSRAM
RTCあり
速度(ナノ秒)25
Tape & ReelN
温度分類産業機器
ウォッチドッグタイマあり

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$28.83 $25.58 $24.03 $22.48 $21.24 $19.84
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 60 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
SOP
No. of Pins
44
Package Dimensions
729 L x 1.1 H x 435 W (Mils)
Package Weight
453.25 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
135
Minimum Order Quantity (MOQ)
135
Order Increment
135
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn

技術文書

アプリケーション ノート (10)

製品変更通知(PCN)(9)

2020 年 5 月 10 日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020 年 5 月 08 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020 年 5 月 06 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020年4月14日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2018 年 5 月 28 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products

Product Information Notice (PIN) (5)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

Verilog (1)

2011 年 3 月 14 日

IBIS (1)

2010 年 8 月 18 日

VHDL (1)

2010年4月19日