CY14B101KA-SP45XI | サイプレス セミコンダクタ
CY14B101KA-SP45XI
| Alarms | あり |
| 車載用認定済み | N |
| 容量（KB） | 1024 |
| 周波数（MHz） | なし |
| インターフェース | Parallel |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| Max. Operating VCCQ (V) | 3.60 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -40 |
| 最小動作電圧（V） | 2.70 |
| 組織（X x Y） | 128KB x 8 |
| Part Family | パラレルnvSRAM |
| RTC | あり |
| 速度（ナノ秒） | 45 |
| Tape & Reel | N |
| 温度分類 | 産業機器 |
| ウォッチドッグタイマ | あり |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| $27.90 | $24.75 | $23.25 | $21.75 | $20.55 | $19.20 |
Packaging/Ordering
パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
600
Minimum Order Quantity (MOQ)
60
Order Increment
60
Estimated Lead Time (days)
182
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Pure Sn;Ni/Pd/Au
Marking
IPC 1752 材質宣言
技術文書
アプリケーション ノート (10)
2018 年 2 月 18 日
製品変更通知（PCN）（9）
2020 年 11 月 11 日
Transfer of Assembly Operations to Greatek Electronics Inc. for Select 48-Lead SSOP Package
2020年5月10日
Addendum 2 Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2020年5月8日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2020年5月6日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2020年4月14日
Qualification of Fab 25 as an Additional Wafer Fab Site and Test 25 as an Additional Wafer Sort Site for 3V/5V 1Mb Parallel nvSRAM Products
2018年5月28日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
Advanced Product Change Notice (APCN) (4)
2020年4月14日
Planned Qualification of New Assembly, Test, and Finish Sites for Select RAM Products
Product Information Notice (PIN) (5)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families
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