BCM20713A1KUFBXG | サイプレス セミコンダクタ

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BCM20713A1KUFBXG
ステータス:NRND: 営業担当者に連絡

データシート

(pdf, 560.24 KB) RoHS PB Free

BCM20713A1KUFBXG

Automotive GradeAutomotive Grade 3
車載用認定済みN
Bluetooth Power ClassClass 1, Class 2, Class 3
Bluetooth SpecificationBluetooth 4.0
CPU CoreARM7TDMI-S
Co-existence InterfaceLegacy SECI
Device TypeSilicon
FM Transceiver (TX/RX)N
InterfacesUART,I2C,SPI, I2S/PCM
最大動作周波数(MHz)48
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)3.60
最小動作温度(°C)-30
最小動作電圧(V)1.40
GPIO の数8
Partner ModulesN
Product FamilyBCM20713
RAM (KB)112
Silicon FeaturesIntegrated Regulator, HCI-over-UART/SPI
Tape & ReelN
Wireless TechnologyBluetooth (BR + EDR)

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
営業担当者に連絡
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
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Packaging/Ordering

No. of Pins
50
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
3430
Minimum Order Quantity (MOQ)
490
Order Increment
490
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
5A992.C

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

技術文書

アプリケーション ノート (7)

製品変更通知(PCN)(2)

2017 年 10 月 11 日
Transition from Broadcom Marketing Part Numbers to Cypress Marketing Part Numbers
2017 年 10 月 11 日
Qualification of STATS ChipPAC Jiangyin (JSCC) as an Additional Assembly Site for Select BGA Products

Product Information Notice (PIN) (4)

2020 年 6 月 10 日
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020年4月14日
Wireless Products Failure Analysis Policy Change
2020 年 3 月 25 日
Acquisition of Broadcom's Internet of Things Business