BCM20713A1KUBXGT | サイプレス セミコンダクタ
BCM20713A1KUBXGT
| Automotive Grade | Automotive Grade 3 |
| 車載用認定済み | N |
| Bluetooth Power Class | Class 1, Class 2, Class 3 |
| Bluetooth Specification | Bluetooth 4.0 |
| CPU Core | ARM7TDMI-S |
| Co-existence Interface | Legacy SECI |
| Device Type | Silicon |
| FM Transceiver (TX/RX) | N |
| Interfaces | UART,I2C,SPI, I2S/PCM |
| MIMO/SISO | なし |
| 最大動作周波数（MHz） | 48 |
| 最大動作温度（°C） | 85 |
| 最大動作電圧（V) | 3.60 |
| 最小動作温度（°C） | -30 |
| 最小動作電圧（V） | 1.40 |
| GPIO の数 | 8 |
| Partner Modules | N |
| Product Family | BCM20713 |
| RAM (KB) | 112 |
| Silicon Features | Integrated Regulator, HCI-over-UART/SPI |
| Tape & Reel | あり |
| Wi-Fi Band | なし |
| Wi-Fi PHY Data Rate (Mbps) | なし |
| Wireless Technology | Bluetooth (BR + EDR) |
Pricing & Inventory Availability
| 1-9 unit Price* | 10-24 unit Price* | 25-99 unit Price* | 100-249 unit Price* | 250-999 unit Price* | 1000+ unit Price* |
|---|---|---|---|---|---|
| 営業担当者に連絡 | |||||
Packaging/Ordering
Quality and RoHS
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1
Peak Reflow Temp. (°C)
260 (Cypress Reflow Profile)
RoHS 準拠
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu;Sn/Ag
Marking
技術文書
アプリケーション ノート (7)
2020 年 6 月 02 日
製品変更通知（PCN）（3）
2020 年 11 月 25 日
Addendum to PCN200902 - Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products
2020年4月14日
Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products
2017 年 10 月 11 日
Transition from Broadcom Marketing Part Numbers to Cypress Marketing Part Numbers
Advanced Product Change Notice (APCN) (7)
Product Information Notice (PIN) (4)
2020年4月14日
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
Powered By OneLink