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QTP 51708: <209-Ball Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) (14 x 22 x 1.76mm) Pb-Free, MSL3, 260C Solder Reflow ASE-Taiwan (G) | サイプレス セミコンダクタ

QTP 51708: <209-Ball Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA) (14 x 22 x 1.76mm) Pb-Free, MSL3, 260C Solder Reflow ASE-Taiwan (G)

最終更新日: 
2015 年 8 月 07 日
バージョン: 
*A

QTP 51708