You are here

MSL 1, 235C Reflow, 56-Lead SSOP Package using NITTO MP-8500 Mold Compound and Ni/Leadframe | サイプレス セミコンダクタ

MSL 1, 235C Reflow, 56-Lead SSOP Package using NITTO MP-8500 Mold Compound and Ni/Leadframe

最終更新日: 
2000 年 2 月 01 日
バージョン: 
1