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ALL Thin Small Outlined Package (TSOP I & II), SnPb Lead Finish, MSL3, 235C Reflow, OSE-Taiwan Assembly | サイプレス セミコンダクタ

ALL Thin Small Outlined Package (TSOP I & II), SnPb Lead Finish, MSL3, 235C Reflow, OSE-Taiwan Assembly

最終更新日: 
2006年4月12日
バージョン: 
2