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388-Ball & Below HSBGA & PBGA Packages/SnAgCu/MSL3/260C Reflow assembled at ASE-Taiwan (G) | サイプレス セミコンダクタ

388-Ball & Below HSBGA & PBGA Packages/SnAgCu/MSL3/260C Reflow assembled at ASE-Taiwan (G)

最終更新日: 
2006 年 9 月 19 日
バージョン: 
1