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32-Lead & Below TSOP II (without down bonds), NiPdAu, MSL3, 260C Reflow, OSE-Taiwan Assembly | サイプレス セミコンダクタ

32-Lead & Below TSOP II (without down bonds), NiPdAu, MSL3, 260C Reflow, OSE-Taiwan Assembly

最終更新日: 
2006年4月18日
バージョン: 
1