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24-Lead Dual Die TSSOP (4.4mm Body) Package, MSL1, 260C Reflow, CML-RA (Autoline) Assembly | サイプレス セミコンダクタ

24-Lead Dual Die TSSOP (4.4mm Body) Package, MSL1, 260C Reflow, CML-RA (Autoline) Assembly

最終更新日: 
2004 年 5 月 20 日
バージョン: 
1