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165 FBGA (13 x 15 x 1.4 mm ) SnAgCu, MSL3, 260°C Reflow AIT-Indonesia | サイプレス セミコンダクタ

165 FBGA (13 x 15 x 1.4 mm ) SnAgCu, MSL3, 260°C Reflow AIT-Indonesia

最終更新日: 
2007 年 12 月 04 日
バージョン: 
1