<44-Lead TSOP II (without down bonds), MSL3, NiPdAu, 260C Reflow, CML-R Assembly | サイプレス セミコンダクタ

<44-Lead TSOP II (without down bonds), MSL3, NiPdAu, 260C Reflow, CML-R Assembly

最終更新日: 
2006年5月17日
バージョン: 
1