<28-Lead SOJ Package (300mils (11mils Wafer Thickness), Pure Sn, MSL3, 260C Reflow, INDNS-O | サイプレス セミコンダクタ

<28-Lead SOJ Package (300mils (11mils Wafer Thickness), Pure Sn, MSL3, 260C Reflow, INDNS-O

最終更新日: 
2007 年 2 月 15 日
バージョン: 
2