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PCN201102 | サイプレス セミコンダクタ

PCN201102

最終更新日: 
2020年5月6日

Ø Issue Date: 2020年3月15日

Ø Effectivity Date: 2020年6月15日

Ø Description: Qualification of Die Attach Material and Die Thickness Change for 44-Lead TSOP II 2-Die Stack Package Assembled at OSET