PCN200902 | サイプレス セミコンダクタ
PCN200902
最終更新日:
2020年4月14日
Ø Issue Date: 2020年3月3日
Ø Effectivity Date: 2020年6月3日
Ø Description: Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products
Ø Issue Date: 2020年3月3日
Ø Effectivity Date: 2020年6月3日
Ø Description: Qualification of PTI-SG as an Additional Bumping, Wafer Sort, Backend and Finish Site for Select WLCSP Products