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PCN190302 | サイプレス セミコンダクタ

PCN190302

最終更新日: 
2020年4月14日

Ø Issue Date: 2019年1月21日

Ø Effectivity Date: 2019年4月21日

Ø Description: Qualification of G700LA Mold Compound, Pure Sn Leadfinish and CuPdAu Wire for Select QFN Pb-Free Packages Assembled at ASE-KH