PCN084673 | サイプレス セミコンダクタ
PCN084673
最終更新日:
2018年5月28日
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
Issue Date: 14-Jun-2008
Effectivity Date: 12-Sep-2008