PCN084673 | サイプレス セミコンダクタ
PCN084673
最終更新日:
2018年5月28日
Qualification of KEG6000DA and KEG3000DA Green Mold Compound for 32 leads, Lead-free and standard, 450 mil body size, SOIC Packages Assembled at Cypress
Issue Date: 14-Jun-2008
Effectivity Date: 12-Sep-2008
関連ファイル
| ファイル名 | 言語 | サイズ | 最終更新日 |
|---|---|---|---|
 PCN084673.zip |
英語 | 25.56 KB | 05/28/2018 |
 PCN084673 Affected Parts List.xls |
英語 | 28.5 KB | 10/12/2017 |
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