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PCN084606 | サイプレス セミコンダクタ

PCN084606

最終更新日: 
2018年5月28日

Qualification of Xintec Taiwan as new assembly site for 70pin Wafer level chip scale
image sensor package with Shellcase Open-Cavity (OC) technology

Issue Date: 23-Jan-08
Effectivity Date: 01-Apr-08