PCN074597 | サイプレス セミコンダクタ
PCN074597
最終更新日:
2018 年 5 月 28 日
Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
Assembled at AIT
Issue Date: 22-Dec-07
Effectivity Date: 01-Apr-08
関連ファイル
| ファイル名 | 言語 | サイズ | 最終更新日 |
|---|---|---|---|
 PCN074597.zip |
英語 | 110.64 KB | 05/28/2018 |
 PCN074597 Affected Parts List.xls |
英語 | 33 KB | 10/13/2017 |