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PCN074597 | サイプレス セミコンダクタ

PCN074597

最終更新日: 
2018 年 5 月 28 日

Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
Assembled at AIT

Issue Date: 22-Dec-07
Effectivity Date: 01-Apr-08