PCN074597 | サイプレスセミコンダクタ

PCN074597

最終更新日:

2018年5月28日

Qualification of 48 ball 6x8x1.0mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
Assembled at AIT

Issue Date: 22-Dec-07
Effectivity Date: 01-Apr-08

ファイル名	言語	サイズ	最終更新日
PCN074597.zip	英語	110.64 KB	05/28/2018
PCN074597 Affected Parts List.xls	英語	33 KB	10/13/2017