PCN074596 | サイプレスセミコンダクタ

PCN074596

最終更新日:

2018年5月28日

Subject: Qualification of 165 ball 13x15x1.4mm BGA Pb-Free and SnPb Solder Ball Packages
Assembled at AIT

Issue Date: 22-Dec-07
Effectivity Date: 01-Mar-08

ファイル名	言語	サイズ	最終更新日
PCN074596.zip	英語	108 KB	05/28/2018
PCN074596 Affected Parts List.xls	英語	32.5 KB	10/13/2017