PCN071439 | サイプレス セミコンダクタ
PCN071439
最終更新日:
2018年5月27日
Qualification of Advanced Interconnect Technologies (AIT), as an alternate assembly
site for 48BGA 6x8x1.0mm Pb-Free Package with Sn98.5%Ag1%Cu0.5% Solder Ball Finish
Issue Date: 28-Mar-07
Effectivity Date: 01-Jun-07
関連ファイル
| ファイル名 | 言語 | サイズ | 最終更新日 |
|---|---|---|---|
 PCN071439.zip |
英語 | 176.43 KB | 05/27/2018 |
 PCN071439 Affected Parts List.xls |
英語 | 31 KB | 10/12/2017 |
Powered By OneLink