PCN050667 | サイプレスセミコンダクタ

PCN050667

最終更新日:

2018年5月27日

Change of assembly materials for all FBGA packages built in Advance Semiconductor Engineering (ASE) -Taiwan.

Issue Date: 30-Jun-2005
Effectivity Date: sep-2005

ファイル名	言語	サイズ	最終更新日
PCN050667.zip	英語	223.87 KB	05/27/2018
PCN050667 Affected Parts List.xls	英語	59.5 KB	10/13/2017