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PACKAGE OUTLINE, 28 LEAD SSOP 10.2 X 5.3 X 2.0 MM SP28 | サイプレス セミコンダクタ

PACKAGE OUTLINE, 28 LEAD SSOP 10.2 X 5.3 X 2.0 MM SP28

最終更新日: 
2020 年 6 月 18 日
バージョン: 
*G