APCN173705C | サイプレス セミコンダクタ

APCN173705C

最終更新日: 
2020年4月14日

Ø Issue Date: 2018年5月24日

Ø Effectivity Date: 2018年5月24日

Ø Description: Planned Qualifications of Fab 25 and SMIC Fab B1 as Additional Wafer Fab Sites and a New Bill of Materials at J-Devices for Select MCU and Analog Products