CY8C5866AXI-LP020 | Cypress Semiconductor

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CY8C5866AXI-LP020
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 6.33 MB) RoHS PB Free
(pdf, 4.28 MB) RoHS PB Free

CY8C5866AXI-LP020

Development KitCY8CKIT-050
車載用認定済みN
Boost Converter (Volts)0.5
CPU CoreARM Cortex-M3
CapSenseあり
専用 DAC(個数、サンプル レートに対する最大分解能)DelSig (1, 20-ビット@ 180sps), SAR (1, 12ビット@ 1000ksps)
専用 DAC (サンプル レートでの最大分解能)(4、8 msps で 8 ビット)
EEPROM (KB)2
フラッシュ(KB)64
LCD ダイレクト ドライブの有無あり
最大動作周波数(MHz)67
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.50
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)1.71
No. of CAN Controllers1
No. of DMA Channels24
No. of Dedicated Comparators4
No. of Dedicated Digital Filter Blocks1
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps4
No. of Dedicated SPI0
No. of Dedicated Timer/Counter/PWM Blocks4
No. of Dedicated UART0
GPIO の数62
プログラマブル アナログ ブロックの数4
プログラマブル ユニバーサル デジタル ブロックの数20
No. of SIO8
No. of USB IO2
Part FamilyPSoC 5LP
SRAM(KB)16
SeriesPSoC 5800
Tape & ReelN
USB (Type)フルスピード

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$12.66 $12.12 $11.59 $11.06 $10.53 $9.65
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 55 H x 551 W (Mils)
Package Weight
637.75 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
90
Minimum Order Quantity (MOQ)
90
Order Increment
90
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
(A.3)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (8)

製品変更通知(PCN)(2)

2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Manufacturing Changes for PSoC 5LP Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Improvement of Cypress Minnesota Back-End-of-Line Integration for 130nm SONOS Product Families

バウンダリスキャン BSDL (4)