CY8C29666-24PVXI | Cypress Semiconductor

CY8C29666-24PVXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 991.56 KB) RoHS PB Free
(pdf, 1.79 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.89 MB) RoHS PB Free

CY8C29666-24PVXI

Development KitCY3215-DK, CY3211-48SSOP
車載用認定済みN
Boost Converter (V)0
CPU CoreM8C
CapSenseN
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)なし
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)32
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI4
No. of Dedicated UART4
GPIO の数44
プログラマブル アナログ ブロックの数12
プログラマブル デジタル ブロックの数16
SRAM(KB)2
Tape & ReelN
USB (Type)なし

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$5.86 $5.62 $5.37 $5.13 $4.88 $4.47
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 50 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
48
Package Dimensions
625 L x 2.3 H x 295 W (Mils)
Package Weight
650.23 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TUBE
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
750
Minimum Order Quantity (MOQ)
750
Order Increment
750
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 11 月 24 日

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Package Qualification Report

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (59)

2017 年 5 月 04 日
2017 年 5 月 04 日
2015 年 8 月 19 日

開発キット/ボード (8)

2015 年 9 月 08 日
2013 年 9 月 23 日
2013 年 7 月 18 日
2012年4月23日
2012 年 2 月 08 日
2010 年 6 月 10 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(18)

2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 24 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 24 日
PSoC Product Datasheet Changes
2017 年 10 月 17 日
Qualification of Grace Semiconductor (GSMC) for PSoC CY8C29xxx Product Family
2017 年 10 月 17 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products
2017 年 10 月 16 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 16 日
Additional Assembly Site qualified for NiPdAu Leadframe Pb-Free SSOP Packages.
2017 年 10 月 16 日
Advance PCN - Qualification of Grace Semiconductor as an Alternate Wafer Foundry Site for S4 Technology
2017 年 10 月 13 日
Qualification of Cypress Minnesota Inc. (CMI) for SONOS4 Process, PSoC CY8C29xxx Device Family
2017 年 10 月 13 日
Change in Tube Bundling Ship Process
2017 年 10 月 12 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577:Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of KYOCERA Green Mold Compound for Small Shrink Outline Packages (SSOP) assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)

Product Information Notice (PIN) (6)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound:Information-Only Announcement

ユーザ モジュール データシート(66)

Programming Specifications (1)

IBIS (1)

2012 年 3 月 15 日