CY8C24794-24LTXI | Cypress Semiconductor

CY8C24794-24LTXI
ステータス:製造中

データシート

(pdf, 1.99 MB) RoHS PB Free
(pdf, 1.18 MB) RoHS PB Free

CY8C24794-24LTXI

Development KitCY3214-PSoCEvalUSB
車載用認定済みN
Boost Converter (V)0
CPU CoreM8C
CapSenseあり
通信 インターフェースI2C, SPI, UART, USB
専用 ADC(最大数、サンプルレートでの分解能)DelSig(1 個、5.9 ksps で 10 ビット)
Dedicated DAC (No._ Max. Resolution @ Sample Rate)なし
フラッシュ(KB)16
LCD Direct DriveN
最大動作周波数(MHz)24
最大動作温度(°C)85
最大動作電圧(V)5.25
最小動作温度(°C)-40
最小動作電圧(V)3.00
No. of CapSense Channels1
CapSense I/O 数44
No. of Dedicated Comparators0
No. of Dedicated I2C1
No. of Dedicated OpAmps0
No. of Dedicated SPI1
No. of Dedicated UART0
GPIO の数50
プログラマブル デジタル ブロックの数0
PWMHW
近接センシングあり
SRAM(KB)1
スライダ8
SmartSense 有効N
Tape & ReelN
USB (Type)フルスピード

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$4.05 $3.88 $3.71 $3.54 $3.37 $3.08
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
In Stock 684 24-48 hours

Packaging/Ordering

パッケージ
QFN
No. of Pins
56
Package Dimensions
315 L x 1 H x 315 W (Mils)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
260
Minimum Order Quantity (MOQ)
260
Order Increment
260
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.31.0001
ECCN
なし
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au

パッケージ材質宣言

Last Update: 2016 年 12 月 08 日

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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技術文書

アプリケーション ノート (52)

2018 年 3 月 02 日

開発キット/ボード (9)

2018 年 3 月 19 日
2018 年 2 月 15 日
2018 年 1 月 30 日
2018 年 1 月 24 日
2018 年 1 月 24 日
2015 年 9 月 08 日

ソフトウェアおよびドライバー (2)

製品変更通知(PCN)(7)

2017 年 11 月 09 日
Planned Qualification of Spansion Manufacturing Sites for Cypress Products
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Quad Flat No-Lead (QFN) Products
2017 年 10 月 24 日
PSoC Product Datasheet Changes
2017 年 10 月 23 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for all Quad Flat No-Lead (QFN) packaged products
2017 年 10 月 20 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017 年 10 月 17 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products

Product Information Notice (PIN) (3)

2017 年 11 月 07 日
Qualification of Test 25 (Austin, Texas) as an Additional Wafer-Level Test Location.
2017 年 11 月 06 日
GSMC Merger with HH-NEC to Form HHGrace Semiconductor Manufacturing Corporation
2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

ユーザ モジュール データシート(70)

Programming Specifications (2)

技術白書 (1)

IBIS (1)

2014 年 3 月 04 日

技術記事(2)