CY7C1426KV18-250BZXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1426KV18-250BZXC
ステータス:販売終了

データシート

(pdf, 850.43 KB) RoHS PB Free

CY7C1426KV18-250BZXC

アーキテクチャQDR-II
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)4
容量(KB)36864
Density (Mb)36
周波数(MHz)250
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)1.90
最大動作電圧(V)1.90
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)1.40
最小動作電圧(V)1.70
組織(X x Y)4Mb x 9
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$69.30 $61.81 $57.31 $52.82 $50.95 $48.70
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
165
Package Dimensions
591 L x 1.4 H x 512 W (Mils)
Package Weight
499.56 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
136
Minimum Order Quantity (MOQ)
136
Order Increment
136
Estimated Lead Time (days)
35
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
なし
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Sn/Ag/Cu

パッケージ材質宣言

IPC 1752 材質宣言

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

Please click here

Device Qualification Reports

FIT/MTBF, ESD (HBM/CDM) and Latch-up data available in the Device Qualification Report.

技術文書

アプリケーション ノート (5)

製品変更通知(PCN)(5)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 24 日
Qualification of 65nm products without Nitride Seal Mask (NSM)
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for Ball Grid Array (BGA) Products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of ASE Taiwan as an additional assembly site for 165 Ball Grid Array (BGA) packaged products

Product Information Notice (PIN) (1)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels

Verilog (1)

2012 年 1 月 19 日

IBIS (1)

2012 年 1 月 19 日

BSDL (1)

2012 年 1 月 19 日