CY7C1347G-250AXC | Cypress Semiconductor

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CY7C1347G-250AXC
ステータス:NRND:営業担当者に連絡

データシート

(pdf, 2.11 MB) RoHS PB Free

CY7C1347G-250AXC

アーキテクチャStandard Sync, Pipeline SCD
車載用認定済みN
バースト長 (ワード)0
容量(KB)4096
Density (Mb)4
周波数(MHz)250
最大動作温度(°C)70
Max. Operating VCCQ (V)3.60
最大動作電圧(V)3.63
最小動作温度(°C)0
Min. Operating VCCQ (V)2.40
最小動作電圧(V)3.14
組織(X x Y)128KB x 36
Part Family標準同期
Tape & ReelN
温度分類商用

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$6.96 $6.20 $5.75 $5.30 $5.11 $4.89
Availability Quantity Ships In サイプレスより購入 Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

パッケージ
No. of Pins
100
Package Dimensions
551 L x 1.4 H x 787 W (Mils)
Package Weight
913.01 (mgs)
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
TRAY
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
144
Minimum Order Quantity (MOQ)
144
Order Increment
144
Estimated Lead Time (days)
56
HTS Code
8542.32.0041
ECCN
(B.2.A.)
ECCN Suball
3A991

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
鉛フリー
あり
Lead/Ball Finish
Ni/Pd/Au, Pure Sn

パッケージ材質宣言

Last Update: 2017 年 9 月 04 日

IPC 1752 材質宣言

RoHS Analysis Certificates (CoA) for Direct Materials

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技術文書

アプリケーション ノート (2)

製品変更通知(PCN)(11)

2017 年 10 月 31 日
Q2, 2012 - Q4, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 30 日
Q1, 2012 - Q2, 2013 Horizon Report
2017 年 10 月 25 日
Change in Qualification of Copper Wire Bonds for 56SSOP Products at OSE-Taiwan
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Copper Palladium Wire Bonds for Select Lead Frame Products at JCET China
2017 年 10 月 24 日
Transfer of package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET) for select products
2017 年 10 月 24 日
Qualification of Copper Wire Bonds for select Lead Frame (LF) Products
2017 年 10 月 20 日
Changes to Minimum Order Quantity (MOQ) and Order Increment (OI) values on various Cypress Products.
2017 年 10 月 16 日
Shipping Label Upgrade
2017 年 10 月 15 日
Qualification of KYOCERA KE-G3000DA Green Mold Compound for 44/64/100/128 lead Pb-free TQFP packages assembled at Cypress Manufacturing Limited (CML)
2017 年 10 月 12 日
Correction to Affected Devices in PCN#071577:Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML
2017 年 10 月 12 日
Qualification of 0.9-mil Au wire diameter for CCD and MID devices assembled at CML

Product Information Notice (PIN) (4)

2017 年 11 月 06 日
Changes to Cypress Address Labels
2017 年 11 月 06 日
Addendum to PIN 135258 - Qualification of JCET as an additional Test and Finish Location for Cypress Products
2017 年 10 月 25 日
Notice of plan to transfer package manufacturing from Cypress Philippines to Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET).
2017 年 10 月 25 日
Qualification of Kyocera Green Mold Compound:Information-Only Announcement

Product Termination Notice (PTN) (2)

2017 年 11 月 03 日
2017 年 10 月 16 日

Verilog (1)

2011 年 6 月 22 日

IBIS (1)

2011 年 6 月 22 日