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Packaging | Cypress Semiconductor

パッケージ

サイプレスでは、幅広いパッケージを組み立て、テストしています。パッケージには、BGA、FBGA、PGA、Cerquad、Cerpack、Cerdip、CQFP、PLCC、QFN、SOJ、SOIC、SSOP、TSSOP、TQFP、TSOP、FlipChip などが含まれます。Cypress packaging standard include initiatives in Pb-free/Green packaging, lower cost packaging, and chip scale packaging.こうした計画はすべて、「オートライン」を使用することを前提に立てられています。世界屈指のオートメーション化による組立、テスト、完成をひとつの「オートライン」に統合し、品質やコスト、出荷の面で大きな向上を図りました。

社内パッケージング工程の能力

サイプレスの社内製造工程は、世界でもトップクラスの先進的なバックエンド製造技術を誇ります。チップ取り付け工程からテープ & リール工程まで、当社の組立ラインは完全に統合されており、オペレータによる対応も最小限に抑えられています。またこのシステムには、工程段階ごとのオンライン検査システムも完備。これは製造実行システム(MES)によって完全に管理されており、処理中のストリップ位置検出や、ストリップ中の不合格ユニットと合格ユニットに対する電子ストリップ マップ作成が行われます。組立、テスト、テープ & リールの工程すべてを合わせた、標準的な運転時間は 1 日を超えません。

Key Features * Automated online inspection system * Automatic electronic strip map generation * Minimal operator intervention * Low man-machine ratio * Fast cycle time * Auto recipe download * Fast conversion between package option